半导体封装进口石墨模具

半导体封装进口石墨模具介绍

进口半导体封装石墨模具，基材选用德国西格里SGL、日本东瀛炭素、美国POCO步高等高端各向同性等静压超细高纯石墨，经国内精细CNC加工，用于功率器材、IC、玻封二极管、第三代半导体固晶、烧结、退火、玻璃熔封等工序，多用于高端封测产线，解决微颗粒污染、尺度漂移、热循环寿命不足等痛点。

核心资料特性

1. 晶粒极细，各向同性:三维方向热胀大、强度共同，无方向性差异；可做微米级微孔、阵列型腔，加工不易崩边掉渣，表面粗糙度可做到 Ra0.2‑0.4μm，大幅削减石墨粉尘污染芯片引线结构。

2. 超高纯度，极低灰分:灰分遍及＜20‑50ppm，高温下杂质析出很少，防止器材漏电、发黑，适配半导体洁净真空制程。

3. 低热胀大、抗热震优异:重复升降温尺度漂移极小，热循环工况下型腔公役保持能力强，抵抗快速升降温冲击，不易发生内部微裂纹。

4. 密度高、气孔细密:基体闭气孔占比高，焊料、金属熔体不容易渗透进石墨孔隙，下降粘模，延长模具使用寿命。

真空烧结工况

一般进口基材，无涂层：1000‑1800 次热循环；

进口基材+抗氧化浸渍/SiC 涂层：1800‑2800 次热循环，远高于一般国产中低端石墨模具。

失效依旧以尺度超差、掉粉、金属渗透作为断定标准，不是开裂才算作废。

首要应用场景

功率 MOS、IGBT、二极管玻封、光电器材、第三代半导体、Fan‑out 先进封装、陶瓷管壳烧结；合适良率要求严苛、长时间接连量产的高端产线。

进口模具优缺点

优势

1. 材质批次共同性好，每套模具功能动摇小；

2. 掉粉危险低，下降芯片作废危险；

3. 抗热疲惫强，热循环寿命更长，削减频繁换模停机；

4. 合适微小型腔、微小孔径等高难度结构加工。

下风

1. 原资料收购成本高，整套模具价格显著更高；

2. 基材订货周期长，受海外供货、报关影响，交期不稳定；

3. 基材断供危险，物料备货压力大。

和国产高端石墨简单对比

进口：灰分更低、晶粒均匀度更好，长周期大批量产稳定性杰出，成本高、交期长；

国产高端等静压石墨：现阶段功能不断靠近，性价比高、交期快；中低端国产石墨晶粒粗、灰分偏高，合适一般元器材封装。

选型主张：一般二极管、惯例器材可选用国产高端石墨；车规级、第三代半导体、先进封装等高良率要求，优先考虑进口基材模具。