半导体封装石墨模具

半导体封装用石墨模具是芯片塑封固化、回流焊、扩散烧结工序的精密工装，用于引线框架、芯片基板定位承载，保障封装成型一致性，适配 QFN、BGA、功率器件等封装工艺。

· 材质性能：选用细颗粒等静压高纯石墨，热膨胀系数低，高温下不易变形翘曲，灰分管控严格，避免杂质污染芯片，满足半导体洁净生产要求。

· 加工精度：采用五轴 CNC 精加工，多腔阵列型腔定位精准，表面经过抛光处理，减少塑封料粘附，脱模顺畅。

· 防护方案：可做防渗抗氧化涂层处理，抑制高温掉粉，降低模具损耗，减少工装清洁与更换频次。

· 定制适配：支持多工位阵列、异形型腔、定位销孔来图定制，适配自动化封装产线批量生产。