芯片封装石墨模具比重占比

芯片封装石墨模具 ： 

1、由芯片封装石墨模具粉末压制成的制品：喷砂嘴、密封环、喷管、轴承、泥浆泵的柱塞、研杵，

2、飞机的陶瓷涂层等作为一种新型材料，具有高熔点、高硬度、高弹性模量、耐磨力强、自润性好等特点而被广泛用于喷砂机械、电子、信息、航空航天、汽车等行业。

3、芯片封装石墨模具比重2.52千克每平方米，熔点约为2450℃，芯片封装石墨模具为六方晶系暗黑色，于酸、碱溶液不起反应，

4、芯片封装石墨模具还具有高化学位、有较好的热中子俘获截面，能大量吸收中子、无磁性、半导体导电，研磨效率高等特点。

5、芯片封装石墨模具适用于各种硬质合金、刀具、刃具、模具、宝石等精密元件的磨削、研磨、钻孔、抛光等，

6、也是耐火材料、耐高温材料、耐磨焊条、制取金属硼化物、硼合金、工程陶瓷、硼钢等制造的主要原材料，近年来开始应用军事领域和航天技术上，目前也是核工业不可缺少的材料。