了解芯片封装石墨模具模具企业厂家

常用的芯片封装石墨模具模具有聚氨酯芯片封装石墨模具模具和橡胶芯片封装石墨模具模具。在传统的芯片封装石墨模具设备中，橡胶由于使用于芯片封装石墨模具模具较早，使用比较广泛。但是近些年来，聚氨酯逐渐被人们所熟知，由于其优秀的弹性，正以惊人的速度在各行业替代橡胶产品，也包含芯片封装石墨模具设备中的芯片封装石墨模具橡胶模具。聚氨酯芯片封装石墨模具模具跟橡胶芯片封装石墨模具模具比，有哪些优势呢？主要体现在以下几个方面：

一、 使用规模更广。聚氨酯资料的硬度规模广，可根据不同的设备或限制工艺，制作成不同硬度的芯片封装石墨模具模具。比方，在限制大尺寸工件时，用较大硬度的聚氨酯资料制作刚性大的模具，装料时有很好的支撑力，模具不会变形；在限制一些异形件，使用硬度低的聚氨酯软模，限制后易脱模，使用方便。这些特点是芯片封装石墨模具橡胶模具所不能满足的。

二、聚氨酯芯片封装石墨模具模具精度更高。聚氨酯模具经过浇注而成，精度更高，原料愈加均匀，在限制高精度产品时，优势愈加显着。

三、形变小，制品率高。聚氨酯芯片封装石墨模具模具由液体聚氨酯预聚体浇注而成，原料愈加均匀，限制进程成传压更均匀，不会发生曲折或许歪曲。

四、使用寿命更长。聚氨酯比橡胶具有更好的耐压性，压后回弹快，形变小，长期使用精度不降低。而且芯片封装石墨模具橡胶模具用久了外表容易发生氧化而发生黏糊。而聚氨酯资料具有抗氧化能力，长期使用或许放置之后，模具功能不会降低。

五、聚氨酯模具外表愈加润滑，限制出的制品外表也很润滑，后加工削减，提 率，降低成本。

六、脱模容易。聚氨酯回弹好，不粘料，限制后迅速脱模，后加工少，效率高。