芯片封装石墨模具的抗热震性

产品详情碳化硅芯片封装石墨模具是碳化物中抗氧化性最好，但是在1100-1140°C空气气氛中氧化速率较大，具有良好的化学稳定性、高的机械强度和抗热震性。电阻率变化不大，可用作电阻发热元件材料。碳化硅芯片封装石墨模具应用范围很广，

可用于石油工业、化学工业、汽车、飞机、火箭、机械、矿业、造纸业、热处理、熔炼钢、核工业、微电子工业、激光等行业。用作喷嘴、轴承、密封、阀片、热交换器、热电偶套管、阀系列元件、喷砂嘴、内衬、套管、封装材料、基片、反射屏、拉丝模、成型模等。

精密芯片封装石墨模具是将高度精炼、合成的原料高温烧制而成的。与塑料或金属等材料相比，具有耐摩损、不易变形、耐热、耐腐蚀等卓越的材质特性。其使用的原料纯度高、粒子均一，制造过程也受到精细的控制。此外，通过改变不同的原料及烧制方法，越来越多的精密芯片封装石墨模具产品被开发出来。

以精密芯片封装石墨模具为中心，正在全方位地支持着最尖端的工业技术无压烧结碳化硅，烧结温度高，在2100°C左右，惰性气氛或真空中，可以达到几乎完全致密化，材料性能表现优异；

反应烧结碳化硅烧结前后尺寸没有变化，近净尺寸成型，对于形状复杂的产品有很大优势，通常在真空下用感应加热石墨坩埚的方法完成，设备通常采用反应烧结炉；烧结体中含有8-10%游离硅，使用温度受到限制，一般在1200°C以下使用