针对芯片封装石墨模具成型的要求

针对芯片封装石墨模具成型的这些要求，传统设备上运用的芯片封装石墨模具橡胶模具和钢模能否满意呢？它们又有哪些缺点呢？

钢模在做许多形状的产品，特别是异形件时，会脱模困难。如果模具剖开做，又会在产品外表形成接缝，给产品品质带来影响，添加后加工然后添加成本。橡胶芯片封装石墨模具模具的外表不行光滑，然后形成制品外表粗糙，添加了后加工的作业量。一起，也会形成资料的浪费。而这些资料往往都是很昂贵的。

芯片封装石墨模具橡胶模具压制棒料等长度较大的工件时，容易发生弯曲或许歪曲。橡胶产品更容易发生氧化，影响精度，发生外表黏糊等现象。

那么，芯片封装石墨模具专用聚氨酯资料做成的模具能否处理这些问题呢？答案是必定的。聚氨酯作为高分子资料，依据芯片封装石墨模具行业要求特别配方后，耐压能力超强，耐油，回弹快，耐氧化能力强，而且硬度还可以依据需求调整，满意不同的工艺。因此，专用特种聚氨酯资料做成的芯片封装石墨模具模具，精度高，寿命长，不变形，易脱模，正在不同的设备上替代传统的芯片封装石墨模具橡胶模具和钢模。

芯片封装石墨模具成型中，将需求压制的样机放置于高压容器中，压力经过液体传压介质均匀地传递压力，从各个方向多样件进行加压，然后使工件成型，到达预期的作用。在这个压制过程中，工件是需求与传压介质隔离的，不能与传压介质（液压油）进行触摸以形成互相污染。这就需求可以满意液压作业的芯片封装石墨模具模具（胶套）。