各地区芯片封装石墨模具数据收集情况

中国模协常务副会长兼秘书长、中国模协经济技术信息委员会主任秦珂对中国模协信息委前期的工作进行了介绍，并为到会的信息委副主任颁发证书。中国模协常务副秘书长张淑杰汇报了2020年各地区芯片封装石墨模具数据收集情况、共建共享协议签订情况，并对收集的数据进行了初步分析；

信息委副主任本领域、本地区的芯片封装石墨模具发展情况、存在问题和市场空间进行了分享；针对信息委数据调研指标的科学性、收集渠道、信息服务方式等具体工作展开了沟通、研讨；对信息委需要参与和支撑的工作进行了安排。信息委将以更科学的手段为服务于国家政策制定所需要的*手数据，服务于行业、企业的战略发展。

中国模协团体标准审查会由中国芯片封装石墨模具工业协会批准立项、分别由武汉益模科技股份有限公司、东江芯片封装石墨模具（深圳）有限公司等单位组织起草的《芯片封装石墨模具企业数字化能力评价方法》、《芯片封装石墨模具企业自动化能力评价方法》两项T/CDMIA标准审查会由标准化工作委员会主任廖宏谊主持。

与会13位专家听取了标准工作组对工作概况和标准要点的说明，对《芯片封装石墨模具企业数字化能力评价方法》、《芯片封装石墨模具企业自动化能力评价方法》两项团体标准进行了认真审查，经充分讨论、协商一致，形成一致通过的审查意见。

标准是制造业技术基础的核心要素，标准化水平的高低是衡量各国各地区科学技术竞争力的重要指标，芯片封装石墨模具企业的数字化、自动化标准化工作将会有效推动芯片封装石墨模具行业的发展，提升芯片封装石墨模具行业经营管理水平。

六场会议时间紧凑、秩序景然、内容丰富、气氛热烈，充分表明会议内容的品质、对企业的重要性，也充分表明会议代表对此的高度重视，对行业的影响力。相信，在全体芯片封装石墨模具人的共同努力下，必将在“十四五”取得新的硕果。