了解芯片封装石墨模具的装置

玻璃成型用晶圆封装石墨模具：本实用新型，包括不锈钢壳体1和芯片封装石墨模具2，不锈钢壳体1上设有装置孔3，装置孔3穿有引线4，不锈钢壳体1下部套入芯片封装石墨模具2上部，芯片封装石墨模具2上平面设有与装置孔3方位对应的定位孔5，引线4穿过装置孔3插入定位孔

5，定位孔5用于限制引线4的方位，引线4上端外部套装上模具套筒6，上模具套筒6底面与不锈钢壳体1上平面贴合，上模具套筒6内壁与引线4贴合，上模具套筒6的内径与引线4直径较为挨近，确保引线4处于竖直状态；装置孔3用于包容引线4下端，由于不锈钢壳体1为不锈钢资料，芯片封装石墨模具

2为石墨资料，不锈钢与石墨的线膨胀系数存在差异，不锈钢的线膨胀系数较大，在温度升高过程中，不锈钢壳体1会相对芯片封装石墨模具2向外扩大，不锈钢壳体1上的装置孔3也会随着向外偏移，在温度冷却过程中，不锈钢壳体1会相对芯片封装石墨模具2向内缩小，不锈钢壳体1上的装置孔3也会随着向内偏移，

设置定位孔5直径大于装置孔3直径，不管定位孔5向外或者向内偏移，引线4都能竖直穿过装置孔3嵌入芯片封装石墨模具2的定位孔5并且与装置孔3同心，然后确保引线4与装置孔3的同心度。以上所述仅为本实用新型的优选实施例罢了，并不用于限制本实用新型，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改善和修饰，这些改善和修饰也落入本实用新型权利要求的维护范围内。