芯片封装石墨模具高度测试

本实施例中，包括不锈钢壳体1和芯片封装石墨模具2，芯片封装石墨模具2高度大于不锈钢壳体1高度，这样不锈钢壳体1下部套入芯片封装石墨模具2上部时，芯片封装石墨模具2无需另外加高，方便操作；不锈钢壳体1上设有安装孔3，安装孔3穿有引线4，不锈钢壳体1下部套入芯片封装石墨模具2上部，安装时，芯片封装石墨模具2中心开有圆形通孔10，圆形通孔10可用于将芯片封装石墨模具2固定在焊接台上，方便工作人员进行焊接，进一步地，

不锈钢壳体1上平面右侧开有工艺孔7，工艺孔7内穿有定位销8，芯片封装石墨模具2上平面设有与工艺孔7对应的销孔9，定位销8穿过不锈钢壳体1上的工艺孔7插入芯片封装石墨模具2销孔9底部，定位销8用于不锈钢壳体1与芯片封装石墨模具2在装配时保持精确位置，使得不锈钢壳体1上的安装孔3与芯片封装石墨模具2上定位孔5一一对应；芯片封装石墨模具2上平面设有与安装孔3位置对应的定位孔5，

引线4穿过安装孔3插入定位孔5，定位孔5用于限制引线4的位置，引线4上端外部套装上模具套筒6，上模具套筒6底面与不锈钢壳体1上平面贴合，焊接过程中，上模具套筒可随引线一起移动，上模具套筒6采用的是石墨材料，石墨材料具有良好的化学稳定性，便于加工而且质量轻，上模具套筒6内壁与引线4贴合，上模具套筒6的内径与引线4直径较为接近，保证引线4处于竖直状态；安装孔3用于容纳引线4下端，由于不锈钢壳体1为不锈钢材料，芯片封装石墨模具2为石墨材料，不锈钢与石墨的线膨胀系数存在差异，不锈钢的线膨胀系数较大，在温度升高过程中，不锈钢壳体1会相对芯片封装石墨模具2向外扩大，不锈钢壳体

1上的安装孔3也会随着向外偏移，在温度冷却过程中，不锈钢壳体1会相对芯片封装石墨模具2向内缩小，不锈钢壳体1上的安装孔3也会随着向内偏移，设置定位孔5直径大于安装孔3直径，无论定位孔5向外或者向内偏移，引线4都能竖直穿过安装孔3嵌入芯片封装石墨模具2的定位孔5并且与安装孔3同心，从而保证引线4与安装孔3的同心度。