标志性核心芯片封装石墨模具

芯片封装石墨模具工业作为大的横向产业，几手面向所有的垂直工业。常务副会长兼秘书长秦珂全面分析我国芯片封装石墨模具行业面临的新的局面，以及我国芯片封装石墨模具行业当前所处的发展阶段、技术水平、国际优势、历史机遇。基于此所编制的《“十四五”芯片封装石墨模具发展纲要》主要内容，同时重点针对《“十四五”芯片封装石墨模具行业发展纲要》的供应链、产业链、关键技术和标志性核心芯片封装石墨模具产品做了阐述，明晰芯片封装石墨模具行业当前存在的卡脖子问题、关键短板问题，提出发展思路，确保行业发展安全，促进芯片封装石墨模具产品水平、能力提升，产业结构迈上新台阶，为全面开启芯片封装石墨模具行业的高质量新征程开好局、起好步、打下坚实基础。所编制的《“十四五”芯片封装石墨模具发展纲要》得到了大家的充分认可。

按照会议议程，审议通过了三项议案，各专业委员会沟通交流了2021年工作计划，通报了2021全国行业职业技能竞赛首度设立芯片封装石墨模具竞赛方案思路。常世平会长和黄山会长两位会长对秘书处的工作提出了具体要求，同时表明要全力做好芯片封装石墨模具平台、资讯共享，通过外事、标准等各种形式提升在国际芯片封装石墨模具舞台的话语权，国际形象，*终让芯片封装石墨模具企业真正受益。

中国芯片封装石墨模具行业创新发展与品牌建设大会，中国芯片封装石墨模具行业创新发展与品牌建设大会内容新颖，备受关注。，中国模协常务副会长兼秘书长秦珂做“系统化芯片封装石墨模具创新生态与标准化建设提升推进品牌发展”报告，重点阐述了中国芯片封装石墨模具的国际地位与芯片封装石墨模具市场的互补性、芯片封装石墨模具与创新、创新体系与创新要素贯穿、芯片封装石墨模具生态体系创新、制造业技术管理的基础核心要素与标准概况、中国模协T/CDMIA标准所处时代背景、定位以及国际芯片封装石墨模具标准概况以及中国模协国际交往标准策略。