便于加工的芯片封装石墨模具

[芯片封装石墨模具7]进一步限定，所述上模具套筒采用的是石墨材料，石墨材料具有良好的化学稳定性，便于加工而且质量轻。[芯片封装石墨模具8]进一步限定，所述不锈钢壳体上平面右侧开有工艺孔，所述工艺孔内穿有定位销，所述石墨模具上平面设有与工艺孔对应的销孔，所述定位销穿过不锈钢壳体上的工艺孔插入石墨模具销孔底部，定位销用于不锈钢壳体与石墨模具在装配时保持精确位置，使得不锈钢壳体上的安装孔与石墨模具上定位孔一一对应。

[芯片封装石墨模具9]进一步限定，所述石墨模具中心开有圆形通孔，圆形通孔可用于将石墨模具固定在焊接台上，方便工作人员进行焊接。[芯片封装石墨模具0]进一步限定，所述石墨模具高度大于不锈钢壳体高度，这样不锈钢壳体下部套入石墨模具上部时，石墨模具无需另外加高，方便操作。

[芯片封装石墨模具1]本实用新型相比现有技术，通过在引线上端外部套装上模具套筒，保证引线处于竖直状态，同时设置石墨模具定位孔直径大于安装孔直径，在温度升高及冷却过程中，无论定位孔向外或者向内偏移，引线都能竖直嵌入石墨模具定位孔并且与安装孔同心，从而保证引线与安装孔的同心度。

附图说明[芯片封装石墨模具2]本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；[芯片封装石墨模具3]图1为本实用芯片封装石墨模具的整体结构示意图；[芯片封装石墨模具4]图2为本实用芯片封装石墨模具的剖视图；[芯片封装石墨模具5]图3为本实用芯片封装石墨模具的仰视图；