一种芯片封装石墨模具技术领域

一种芯片封装石墨模具技术领域[芯片封装石墨模具1]本实用新型涉及电子封装技术领域，具体涉及一种芯片封装石墨模具。背景技术

[芯片封装石墨模具2]电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的封壳，起着安放固定密封、保护集成电路内置芯片、增强环境适应能力的作用。封壳上设有安装孔，引线安装于安装孔中，引线与安装孔焊接，并且封壳与引线焊接过程中需借助石墨模具进行定位。石墨模具上设有用于引线下端嵌入的定位孔，为保证引线处于竖直状态，定位孔的孔径与引线尺寸较为接近。但是，封壳为不锈钢材料，其与石墨的线膨胀系数存在差异，不锈钢的线膨胀系数较大。

焊接时，在高温下，左右两侧的安装孔相对于引线向外移动，导致引线与安装孔焊接偏心，冷却过程中，左右两侧的安装孔相对于石墨模具上的定位孔向内偏移，无法保证引线与封壳安装孔的同心度。实用新型内容[芯片封装石墨模具3]本实用新型目的是旨在提供了一种芯片封装石墨模具，通过在引线上端外部套装上模具套筒，同时设置石墨模具定位孔直径大于安装孔直径，在温度升高及冷却过程中，无论安装孔如何偏移，引线都能竖直嵌入石墨模具定位孔并且与安装孔同心。

[芯片封装石墨模具4]为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：[芯片封装石墨模具5]一种芯片封装石墨模具，包括不锈钢壳体和模具，所述不锈钢壳体上设有安装孔，所述安装孔穿有引线，所述不锈钢壳体下部套入模具上部，所述模具上平面设有与安装孔位置对应的定位孔，所述引线穿过安装孔插入定位孔，所述引线上端外部套装上模具套筒，所述上模具套筒底面与不锈钢壳体上平面贴合，所述上模具套筒内壁与引线贴合，所述定位孔直径大于安装孔直径。

[芯片封装石墨模具6]采用上述技术方案的实用新型，包括不锈钢壳体和石墨模具，不锈钢壳体上设有安装孔，安装孔穿有引线，不锈钢壳体下部套入石墨模具上部，石墨模具上平面设有与安装孔位置对应的定位孔，引线穿过安装孔插入定位孔，定位孔用于限制引线的位置，引线上端外部套装上模具套筒，上模具套筒底面与不锈钢壳体上平面贴合，上模具套筒内壁与引线贴合，上模具套筒的内径与引线直径较为接近，保证引线处于竖直状态；

安装孔用于容纳引线下端，由于不锈钢壳体为不锈钢材料，石墨模具为石墨材料，不锈钢与石墨的线膨胀系数存在差异，不锈钢的线膨胀系数较大，在温度升高过程中，不锈钢壳体会相对石墨模具向外扩大，不锈钢壳体上的安装孔也会随着向外偏移，在温度冷却过程中，不锈钢壳体会相对石墨模具向内缩小，不锈钢壳体上的安装孔也会随着向内偏移，设置定位孔直径大于安装孔直径，无论定位孔向外或者向内偏移，引线都能竖直穿过安装孔嵌入石墨模具定位孔并且与安装孔同心，从而保证引线与安装孔的同心度。