检测晶圆封装石墨模具膜层质量

  　　在涂覆完成后，还需要对成形后工件的晶圆封装石墨模具膜层质量进行检测，包括工件的光泽、晶圆封装石墨模具膜层的厚度是否均匀而且尺寸在控制范围之内，以及晶圆封装石墨模具膜层是否出现分层现象等。

　　如果成形后的晶圆封装石墨模具膜层出现光泽不均匀、有花纹现象，则有可能是靶材的材质的纯净度不够，含有较多的杂质所致。另外还有一种可能性是涂覆设备出现了问题，没有稳定的工艺环境。出现这种情况，首先要排查是否设备出现了问题，如果不是则必须更换靶材。

在设备稳定的情况下，晶圆封装石墨模具膜层的厚度取决于成形的工艺时间.出现晶圆封装石墨模具膜层厚度超差一般都是处理时间过长或过短所致，只要调整处理时间就可以解决问题。

　　一般最常见也是比较难解决的的问题是晶圆封装石墨模具膜层和工件基体之间的结合力不强。出现分层现象(见图3)。出现这种问题的原因有很多种，最主要的有工件清洗得不干净、不彻底，工件的基体没有抛光到工艺要求或者存在缺陷，成形工艺参数不合理等。

出现这种情况要一项项去排除，直至找到真正的原因。为了解决基体与晶圆封装石墨模具膜层分层的问题，有时还需要对工件进行预处理，即在工件上预先涂覆一层晶圆封装石墨模具来消除基体本身的缺陷。