晶圆封装石墨模具处理的工艺流程

作者:jcshimo 发布时间:2021-09-14 13:51:21

  晶圆封装石墨模具处理的工艺流程包括所需处理工件基体的处理(抛光、清洗)、靶材的选择、成形工艺条件的设定、成形及成形后的检测等。

  要想得到高品质的晶圆封装石墨模具涂层,工件基体处理的好坏至关重要。将工件要抛光到小于Ra0.2um,涂覆处理后的工件才可得到满意的表面质量,这对成形一些具有光学性能要求的零件是非常重要的(如成形光学镜头和成形LED零件)。这里要注意的是基体表面处理不能留有死角,这关系到膜层是否能与基体牢固地结合。


  将要涂覆的工件还要充分清洗。清洗工艺取决于涂覆的质量水平、母材和几何形状。工件装在设定的夹具上,夹具是在使腔体装载尺寸最优化和保证涂覆均匀的基础上设计的。真空室抽真空至10-6托(高真空)来排除系统中的任何污染物。真空室中通入惰性气体并使其离子化。导致产生辉光放电(等离子体)。这是气体清洗阶段并使零件做好最初的晶圆封装石墨模具沉淀准备。

  在靶材(用于沉淀的固体晶圆封装石墨模具)上加载高电流、低电压电弧,晶圆封装石墨模具被蒸发并且瞬间离子化,这些晶圆封装石墨模具离子在高能量的作用下通过惰性气体或活性气体进入腔体并沉淀在工件上。在晶圆封装石墨模具沉淀过程中蒸发了的晶圆封装石墨模具(靶材)保持不变。在激活的沉淀过程中,改变气体的体积或种类将会改变膜层的性质,形成像碳化物、氮化物或氧化物的陶瓷。同样,通过改变靶材的材质也可以产生不同的膜层。表1是不同的膜层所用的工艺参数。