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2026-09
高精石墨治具：精密制造的定位基础
精密制造里，工件定位不准，后面工序做得再好也白费。高精石墨治具，就是把定位精度做到高水平的石墨工装，用于电子、半导体、精密机械等领域，让工件放进去位置准确、重复一致，是精密制造的定位基础。精度管理是长期功课，从选材到维护都到位，价值才能体现。 高精治具的精度要求体现在多个维度。定位尺寸公差要小，反复装夹的位置一致性要好；高温下尺寸稳定，精度不......
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2026-09
赋能军民融合｜东莞市捷诚石墨制品有限公司受邀亮相 2026 西安军博会
近日，2026中国（西安）国防科技产业博览会（西安军博会）在西安国际会展中心隆重举办。展会聚焦军民两用新材料、先进制造、航天航空配套等前沿领域，汇聚各大军工集团、科研院所与高新技术企业，搭建技术交流、成果对接、产业合作的国家级平台，助推军民融合产业高质量发展。东莞市捷诚石墨制品有限公司受邀出席本次盛会，携碳碳复合材料、高端石墨高温构件系列产品亮......
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2026-09
优质电子烧结石墨模具加工
电子烧结模具的品质，直接影响烧结产品的良率和一致性。优质模具不是靠运气做出来的，而是从选材、加工到检测每一步都严格把控。了解优质模具的加工流程，才能判断供应商是否靠谱。 选材是第一步。电子烧结温度不同，对模具材料的要求也不同。低温烧结用中高纯石墨即可，高温烧结需要高纯致密石墨，对洁净度要求高的工艺还要选等静压高纯石墨。优质供应商会根据客户的烧......
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2026-08
电子烧结石墨模具铸造工艺特点、模具结构与品质控制全解析
电子烧结石墨模具铸造是指在电子元件烧结工艺中，通过石墨模具对电子陶瓷、金属粉末或复合材料进行成型和烧结的技术过程。电子烧结是制造电子元器件的关键工艺，而石墨模具则是这一工艺中的核心工装，其结构设计和制造品质直接影响烧结产品的尺寸精度、一致性和电学性能。了解电子烧结石墨模具铸造的工艺特点和技术要点，对于电子制造企业提升产品品质具有重要意义。电子烧结工......
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2026-06
高端晶圆芯片封装石墨模具国产替代进程中的技术突破路径
过去很长一段时间，高端晶圆芯片封装石墨模具长期依赖进口，不仅采购成本高昂，交付周期动辄超过3个月，严重制约了国内半导体封装企业的研发迭代速度。近年来国内石墨制品企业持续深耕技术攻关，在材料提纯、精密加工、表面处理三大核心环节实现全面突破，逐步打破了海外产品的市场垄断。材料提纯技术的升级是国产模具突围的基础，通过连续高温石墨化工艺，国内厂商已能将石墨......
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2026-06
晶圆封装石墨模具：破解大尺寸晶圆翘曲难题
晶圆级封装（WLP）作为当前半导体封装的主流技术方向，凭借其更小的封装尺寸、更优的电性能，成为了高端芯片封装的首选方案。但随着晶圆尺寸从8英寸升级到12英寸，大尺寸晶圆在高温封装过程中的翘曲问题，成为了制约行业良率提升的核心痛点。而石墨模具的出现，为这一难题提供了完美的解决方案。大尺寸晶圆翘曲的核心原因，在于高温工艺中的温度分布不均，以及晶圆与承载......
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2026-04
晶圆封装石墨模具：超大尺寸，适配晶圆级封装的核心装备
晶圆封装石墨模具是针对晶圆级封装工艺设计的专用石墨模具，以大尺寸高纯石墨坯料为原料，经精密机加工制成，主要用于8英寸、12英寸等主流规格晶圆的封装成型、定位和承载，是晶圆级封装产业的核心配套装备，凭借其超大尺寸、高平整度、高稳定性的优势，适配晶圆封装的规模化、高精度需求。 与普通半导体封装石墨模具相比，晶圆封装石墨模具的核心特点是超大尺寸和高......