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18
2026-06
高端晶圆芯片封装石墨模具国产替代进程中的技术突破路径
过去很长一段时间，高端晶圆芯片封装石墨模具长期依赖进口，不仅采购成本高昂，交付周期动辄超过3个月，严重制约了国内半导体封装企业的研发迭代速度。近年来国内石墨制品企业持续深耕技术攻关，在材料提纯、精密加工、表面处理三大核心环节实现全面突破，逐步打破了海外产品的市场垄断。材料提纯技术的升级是国产模具突围的基础，通过连续高温石墨化工艺，国内厂商已能将石墨......
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6
2026-06
晶圆封装石墨模具：破解大尺寸晶圆翘曲难题
晶圆级封装（WLP）作为当前半导体封装的主流技术方向，凭借其更小的封装尺寸、更优的电性能，成为了高端芯片封装的首选方案。但随着晶圆尺寸从8英寸升级到12英寸，大尺寸晶圆在高温封装过程中的翘曲问题，成为了制约行业良率提升的核心痛点。而石墨模具的出现，为这一难题提供了完美的解决方案。大尺寸晶圆翘曲的核心原因，在于高温工艺中的温度分布不均，以及晶圆与承载......
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15
2026-04
晶圆封装石墨模具：超大尺寸，适配晶圆级封装的核心装备
晶圆封装石墨模具是针对晶圆级封装工艺设计的专用石墨模具，以大尺寸高纯石墨坯料为原料，经精密机加工制成，主要用于8英寸、12英寸等主流规格晶圆的封装成型、定位和承载，是晶圆级封装产业的核心配套装备，凭借其超大尺寸、高平整度、高稳定性的优势，适配晶圆封装的规模化、高精度需求。 与普通半导体封装石墨模具相比，晶圆封装石墨模具的核心特点是超大尺寸和高......
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27
2026-03
精研石墨二十载，捷诚赋能新工业
在现代工业的浪潮中，石墨以其耐高温、导电导热、耐磨耐腐蚀的独特“超能力”，成为支撑高端制造、新能源、半导体等领域发展的“隐形英雄”。深耕石墨领域二十余载，东莞市捷诚石墨制品有限公司（以下简称“捷诚石墨”）以专业立企、以创新赋能，从2003年的初心启航，成长为集研发、生产、定制、销售于一体的国家高新技术企业，用匠心品质铸就工业基石，用诚信服务赢得......
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27
2023-02
石墨模具热处理时要注意哪些？
近年来由于石墨模具在个各方面的优势都高过于传统模具，所以被很多行业所使用。如今石墨模具在很多行业曾经发扬着很大作用，但由于每个行业对石墨模的处置办法都不同，因而也招致了效果不一。但是我们最常运用的热处理办法也会因处置时不加留意招致一些缺陷呈现，那石墨模具热处理中存在的缺陷及预防办法有哪些呢？ 一、石墨模具表面发现有软点 石墨模具热处理后表面......
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20
2023-02
导致石墨模具开裂的原因有哪些？
在石墨模具制造中，采用电火花加工（电脉冲和线切割）是越来越普遍的加工方法，但随着电火花加工的广泛应用，由其引起的缺陷也相应增多。放电加工会导致石墨模具开裂吗？小编告诉你，对石墨模具会有一定的影响。 热处理时应避免过热和脱碳，并进行充分回火以降低或消除残余应力；为了充分消除淬火时产生的内应力，需要进行高温回火处理。 因......
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2023-02
石墨模具表面加工技术怎么样?
石墨模具渗碳是为了提高石墨模具的整体强度和韧性，即石墨模具的工作表面具有较高的强度和耐磨性。目前，CVD和PVD是成熟的硬化膜沉积技术。自20世纪80年代以来，涂层硬化膜技术已用于石墨模具。 在目前的技术条件下，硬化膜沉积技术(主要是设备)的成本较高，目前仍只应用于一些精密、长寿命的石墨模具。如果建立热处理中心，涂......