一种粉末成型半导体封装石墨模具

一种粉末成型半导体封装石墨模具，其特征在于：

包括外套模(1)和石墨套管(3)；所述的石墨套管(3)设置在所述的外套模(1)的中部空腔内，所述的石墨套管(3)的外壁与所述的外套模(1)的内壁贴合；所述的石墨套管(3)两端各设置有一密封帽(2)；所述的石墨套管(3)内、两个所述的密封帽(2)之间构成一试样容腔。粉末揉捏的长处在于揉捏件长度尺度不受约束，产品密度均匀，出产可接连进行、**、灵活性大，设备简单、操作便利。粉末揉捏又分为金属粉末直接揉捏和装包套后热揉捏两种（见揉捏加工）。

直接揉捏 将塑性良好的有机物和金属粉末混合后，置入揉捏半导体封装石墨模具内，在外力效果下使增塑粉末经过必定几许形状的揉捏嘴挤出，成为各种管材、棒材及其他异形的半成品。影响揉捏进程的主要因素是增塑剂的含量、预压压力、揉捏温度和揉捏速度。压模和压机 模压成形的主要设备是压模和压机。压模设计的原则是：充分发挥粉末冶金少切削和无切削的工艺特点，保证到达压坯质量的三项要求（即几许形状、尺度精度和光洁度、密度的均匀性）；

合理地选择半导体封装石墨模具资料和压模结构，提出半导体封装石墨模具的加工要求。压机分为机械压机和液压机两类。机械压机的特点是速度快，出产率高；其缺点是压力较小,冲程短，冲压不行平稳,保压困难，不适于限制较大和较长的制品。与机械压机比较，液压机（图2）的特点是压力大,行程长，比较平稳，能完成无级调速和保压，适于限制尺度较大较长的制品；其缺点是速度慢，出产率低。热等静压 这是50年代出现的新技术。

将金属粉末装入高温下易于变形的包套内，然后置于可密闭的缸体中（内壁配有加热体的高压容器），关严缸体后用压缩机打入气体并通电加热。跟着温度升高，缸内气体压力。粉末在这种各向均匀的压力和温度的效果下成为具有必定形状的制品。加压介质一般用氩气。常用的包套资料为金属（低碳钢、不锈钢、钛），还可用玻璃和陶瓷。

因为温度和等静压力的同时效果，可使许多种难以成形的资料到达或接近理论密度，并且晶粒细小，结构均匀，各向同性和具有优异的功能。热等静压法适宜于出产硬质合金、粉末高温合金、粉末高速钢和金属铍等资料和制品；也可对熔铸制品进行二次处理，消除气孔和微裂纹；还可用来制作不同材质严密粘接的多层或复合资料与制品。