改进半导体封装石墨模具设计

有牢靠的脱模办法，确保压坯能合理的脱出阴模，并不应产生裂纹。关于大批量自动出产的产品，要选配合适的模架。零件的连接应安全牢靠，装置和拆卸要方便，结构尽量简略。模压（钢模）成形是粉末冶金出产中采用广的成形办法。

18世纪下半叶和19世纪上半叶，西班牙、和英国为制作铂制品，都曾采用了相似的粉末冶金工艺。当时索博列夫斯基(П.Г.Соболевсκий)使用的是钢模和螺旋压机。英国的沃拉斯顿(W.H.Wollaston)使用压力*大的拉杆式压机和纯度*高的铂粉，制得了几乎没有余孔隙的细密铂材。

后来，模压成形办法逐步完善，并用来制作各种形状的铜基含油轴承等产品。20世纪30年代以来，在粉末冶金零件的工业化出产过程中,压机设备、半导体封装石墨模具设计等方面不断改进,模压成形办法得到了*大的开展，机械化和自动化已达到较高的程度。

为了扩展制品的尺寸和形状范围，特别是为了提高制品密度和改进密度的均匀性相继呈现和开展了多种成形办法。前期呈现的有粉末轧制、冷等静限制、挤压、热压等；50年代以来又呈现了热等静限制、热挤压、热锻等热成形办法。这些办法推动了全细密、粉末金属材料的出产。

粉末成型半导体封装石墨模具及成型办法,属于粉末冶金范畴,其处理了现有粉末成型技术的坯料和产品有疏松,气孔和微观不均匀等问题.本发明的半导体封装石墨模具包含外套模和石墨套管;所述的石墨套管设置在所述的外套模的中部空腔内,所述的石墨套管的外壁与所述的外套模的内壁贴合;

所述的石墨套管两头各设置有一密封帽;所述的石墨套管内,两个所述的密封帽之间形成一试样容腔;本发明的办法包含粉末制样封装,半导体封装石墨模具装置,循环压力成型等过程;本发明能强化粉末成分的扩散,反应,促进成分和组织的均匀化和细密化,可以取得细密度很高产品和坯料;一起也充分利用和挖掘现有疲惫试验机设备的潜力和特点.