关于半导体封装石墨模具的成形

如何将半导体封装石墨模具制成想要的形状

        半导体封装石墨模具的成形是将熔融的半导体封装石墨模具液转变为具有几许形状制品的进程，这一进程称之为半导体封装石墨模具的一次成形或热端成形。半导体封装石墨模具必须在一定的黏度(温度)范围内才能成形。在成形时，半导体封装石墨模具液除做机械运动之外，还同周围介质进行接连的热交换和热传递。半导体封装石墨模具液首先由黏性液态转变为塑性状况，然后再转变成脆性固态，因此，半导体封装石墨模具的成形进程是较其杂乱的进程。

        热端成形的半导体封装石墨模具经过再次加工成为制品的进程，称为半导体封装石墨模具的再成形(再加工)或冷端成形，其办法可以分为两类：热成形和冷成形。后者包括物理成形(研磨和抛光等)和化学成形(高硅氧的微孔半导体封装石墨模具等)。半导体封装石墨模具的成形通常指热成形。

相关概念半导体封装石墨模具

        半导体封装石墨模具是非晶无机非金属资料，一般是用多种无机矿藏(如石英砂、硼砂、硼酸、重晶石、碳酸钡、石灰石、长石、纯碱等)为首要质料，别的参加少量辅助质料制成的。它的首要成分为二氧化硅和其他氧化物。

普通半导体封装石墨模具的化学组成是Na2SiO3、CaSiO3、SiO2或Na2O·CaO·6SiO2等，首要成分是硅酸盐复盐，是一种无规则结构的非晶态固体。广泛应用于建筑物，用来隔风透光，属于混合物。还有混入了某些金属的氧化物或许盐类而显现出颜色的有色半导体封装石墨模具，和经过物理或许化学的办法制得的钢化半导体封装石墨模具等。有时把一些透明的塑料（如聚甲基丙烯酸甲酯）也称作农业生产体系半导体封装石墨模具。
模具

        模具（mú jù），工业生产上用以 注塑、 吹塑、 挤出、 压铸或 锻压成型、 冶炼、 冲压等办法得到所需产品的各种模子和东西。 简而言之，模具是用来制作成型物品的东西，这种东西由各种零件 构成，不同的模具由不同的零件构成。它首要经过所成型资料物理状况的改变来完成物品外形的加工。素有“工业之母”的称号。