石墨涂层在半导体封装石墨模具上的应用领域

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由于石墨涂层含有金刚石成分，通常的涂层厚度:1~6μm；石墨具有很多优良的特性：高硬度-60GPa或Hv6000以上；低摩擦系数约为0.06；极好的膜层致密性；良好的化学稳定性、极佳的散热性以及良好的光学性能等。

如应用于各种半导体封装石墨模具、精密部件及切削工具上，石墨涂层所表现出的特殊性能远超过其它硬质涂层。石墨是新一代硬质涂层技术和应用的典型代表以及发展方向。石墨类金刚石膜素以优秀的摩擦学性能著称，比如说，此类材料通常具有很高的耐磨性和很低的摩擦系数。石墨涂层的制备可通过使用多种不同的技术来实现。此过程有一个非常重要的特点，那就是这些非晶涂层在相对较低的衬底温度（<200℃）下完成沉积。

涂层的结构与组分，以及涂覆过程所使用的工艺将决定这些涂层的属性。由于这些可实现的属性所覆盖的范围甚广，石墨涂层在很多方面均大有用武之地。由于兼具了很高的耐磨性和杰出的摩擦性能及抗粘附性，石墨涂层将是摩擦组件与工具表面处理过程的理想选择半导体封装石墨模具石墨类金刚石膜层性能：

1、具有很高的硬度，优良的耐磨性能。

2、摩擦系数低，与基体结合力强，膜层涂覆均匀。

3、具有优异的耐蚀性，能耐各种酸、碱等腐蚀；环保无毒。

4、对金属、塑料、橡胶、陶瓷等均有良好的抗粘结和防咬合性能。

5、表面粗糙度低，可在各种钢铁、钛合金、铜铝合金、硬质合金、陶瓷等材料上沉积。