不改变半导体封装石墨模具的成分

        半导体封装石墨模具是我们日常生活中经常接触和使用的物品，从半导体封装石墨模具杯这类生活用品到半导体封装石墨模具幕墙一类的建筑装饰材料，半导体封装石墨模具为世界文明的发展做出了较大的贡献。接下来我们将简单介绍半导体封装石墨模具的成型方法，说明半导体封装石墨模具模具为何使用石墨材料。

一、半导体封装石墨模具模具为什么使用石墨材料

1. 优良的导热及导电性能

2. 线膨胀系数低等很好的热稳定性能及抗加热冲击性

3. 耐化学腐蚀与多数金属不易发生反应

4. 在高温下(在多数铜基胎体烧结温度800℃以上)强度随温度升高而加大

5. 具有良好的润滑和抗磨性

6. 易于加工,机械加工性能好,可以制作成形状复杂、精度高的模具

小结:石墨材料具有化学稳定性,不易受熔融半导体封装石墨模具的浸润,不会改变半导体封装石墨模具的成分,材料耐热冲击性能良好,尺寸随温度变化小,是热弯半导体封装石墨模具的好选择