半导体专用石墨制品高纯洁净生产管控标准

半导体石墨制品涵盖晶圆承载盘、封装石墨治具、共晶焊定位模具、微型石墨紧固件，执行行业最严苛的洁净管控标准，从原料到成品全流程严控杂质、粉尘、放气量。

原料管控：选用进口或国产超高纯等静压石墨，金属杂质总量＜10ppm，硼等有害掺杂元素严格限制，杜绝高温析出改变芯片电学参数。

加工管控：千级无尘密闭车间加工，负压实时吸尘，杜绝石墨微粉嵌入工件微孔；微型定位槽、微孔采用五轴 + 激光精微修形，无毛刺、无崩边，不划伤晶圆、芯片。

后处理管控：多频次超声波深度清洗、2000℃长时间真空除气，彻底去除水汽与有机挥发物；成品独立真空袋封装，运输全程隔绝粉尘污染。

使用限制：半导体高真空制程不建议使用 TiC、金属浸渍改性，防止微量金属析出污染元器件，如需防粘仅选用 BN 高纯涂层。

东莞市捷诚石墨制品有限公司严格遵循半导体制程石墨生产规范，全套无尘加工与高温净化工序，成品洁净度对标进口治具，交期比海外采购缩短七成。