新闻中心
NEWS INFORMATION
-
6
2026-10
电子烧结模具的作用与选用
电子烧结模具是电子元件在烧结成型工序中使用的石墨模具，电阻、电容、电感等元件的坯体烧结时，模具承担承载和定型的作用。电子烧结模具的行业应用多年，技术成熟，客户选型时主要看材质和精度是否匹配自己的产品。 电子元件烧结温度通常在数百到上千摄氏度，模具要能耐受反复高温而不变形。石墨的耐热性能突出，加上强度适中、易于加工，成为电子烧结模具的主流材料。......
-
6
2026-10
二极管封装夹具的定位与散热
二极管封装夹具是二极管在塑封、烧结等封装工序中使用的石墨工装，夹具负责定位二极管管壳和引脚，保证封装材料填充准确。二极管封装夹具虽然单价不高，但用量大，稳定的品质和交期对产线连续性很重要。夹具的日常保养要落实到位，定期检查定位磨损，保持夹具良好状态。 二极管的管壳和引脚位置有严格要求，封装夹具的定位结构必须精准，塑封时芯片位置不能偏移，引脚间......
-
6
2026-10
电子半导体石墨模具的应用与定制
电子半导体石墨模具是电子和半导体行业使用的石墨模具总称，包括烧结模具、封装模具、热压模具等，是电子元器件生产中不可或缺的工装。电子半导体石墨模具的需求随着电子行业发展持续增长，选择长期专注的厂家，工艺积累更深。 电子半导体行业对模具的要求普遍较高，高温、高精度、低污染是基本门槛。高纯石墨材料杂质少、性能稳定，能适应洁净工艺环境，是这个行业模具......
-
15
2026-09
半导体封装模具：器件可靠性的成型载体
半导体器件的封装，把芯片变成可用的产品，模具在塑封、固化、烧结等环节中发挥核心作用。半导体封装模具，就是半导体器件封装过程中的石墨模具，它是器件可靠性的成型载体，模具的精度和稳定性直接决定封装质量。 半导体封装模具的工作要求很严格。温度高，烧结和固化温度常在数百摄氏度以上，模具要稳定承受；纯净度要求严，模具高温下不析出污染物，保护芯片；精度要......
-
15
2026-09
TO管帽封装治具：气密焊接的定位保障
TO封装是晶体管和光电器件常见的封装形式，管帽与管座的密封焊接直接决定器件的气密性。TO管帽封装治具，就是TO封装过程中定位管帽和管座的石墨治具，管帽放得准不准、配合间隙合不合适，直接影响气密焊接的质量。 TO管帽封装治具的工作要求很具体。管帽和管座尺寸小，定位要精确，配合间隙合适，太紧取放困难，太松定位不准；封装温度高，治具要耐高温、尺寸稳......
-
2
2026-09
进口电子烧结石墨模具
进口电子烧结石墨模具在高端烧结工艺中应用广泛，但选得对、用得好才能体现价值。选型时看什么，使用时注意什么，这两个问题搞清楚了，进口模具才不会白花钱。 选型首先看烧结温度和气氛。不同进口石墨牌号的耐温等级和抗氧化性能不同，要根据实际烧结温度选择。真空或保护气氛下，可以选耐温更高的牌号；空气气氛下，要侧重抗氧化性能。气氛不同，选材方向就不同，不能......
-
18
2026-08
半导体封装石墨治具功能分类、设计要点与使用维护全解析
半导体封装石墨治具是指在半导体芯片封装工艺中使用的石墨材质工装夹具，用于在封装各工序中实现芯片、引线框架和基板的精确定位、承载和传输。半导体封装是芯片制造的后道关键工序，涉及贴装、焊接、塑封、切割等多个环节，每个环节都需要高精度的治具来保证产品质量和生产效率，石墨治具因其耐高温、高纯度和尺寸稳定等特性，在封装工艺中扮演着重要角色。半导体封装石墨治具......