微电子封装模具半导体工装治具用石墨作原材料

随着石墨模具的应用不断扩展，在一些新科技的领域也普及了很多，比如二极管封装，微电子封装，半导体封装等都会用到模具，但是往往由于产品的特殊性，所用的模具并不是我们常见的五金这些，而是使用石墨作为原材料的模具，也就是石墨模具。为什么所需的模具是用石墨，这其实就是赖依石墨的特性：

1、导电、导热性
石墨的导电性比一般非金属矿高一百倍。导热性超过钢、铁、铅等金属材料。导热系数随温度升高而降低，甚至在极高的温度下，石墨成绝热体。石墨能够导电是因为石墨中每个碳原子与其他碳原子只形成3个共价键，每个碳原子仍然保留1个自由电子来传输电荷。

2、可塑性
石墨的韧性好，可碾成很薄的薄片。

3、耐高温性
石墨的熔点为3850±50℃，即使经超高温电弧灼烧，重量的损失很小，热膨胀系数也很小。石墨强度随温度提高而加强，在2000℃时，石墨强度提高一倍。

4、石墨的润滑性能取决于石墨鳞片的大小，鳞片越大，摩擦系数越小，润滑性能越好。

5、化学稳定性
石墨在常温下有良好的化学稳定性，能耐酸、耐碱和耐有机溶剂的腐蚀。

6、抗热震性
石墨在常温下使用时能经受住温度的剧烈变化而不致破坏，温度突变时，石墨的体积变化不大，不会产生裂纹。

就是因为石墨模具具有以上这些特性才具备作为电子产品封装，半导体封装，微电子封装的条件。