芯片封装和连接器封装使用石墨模具的优势

近年来，国内外正在推广由熔融金属状态直接连续（或半连续的）制造棒材或管材等先进的生产方法。国内在铜，铜合金，铝，铝合金等方面已开始采用这种方法。人造石墨作为有色金属的连续铸造或半连续铸造用模具被认为是*合适的材料。生产实践证明，由于采用了石墨模具，因其导热性能良好（导热性能决定了金属或合金的凝固速度），模具的自润滑性能好等因素，不但使铸型速度提高，而且由于铸锭的尺寸精确，表面光滑，结晶组织均匀，可直接进行下道工序的加工。这不仅大大提高了成品率，减少了废品损失，而且产品质量也有大幅度的提高。

那么芯片封装和连接器封装为什么用石墨模具呢？其优势是什么呢？

其实用石墨模具的优势主要还是在于石墨的特性，也就是说石墨模具具有耐高温性、抗热震性、导电性、润滑性、化学稳定性以及可塑性等众多特性，一直是现代工业及高、新、尖技术发展中不可或缺的重要战略资源。

石墨模具优点：耐化学腐蚀与多数金属不易发生反应，易于加工，机械加工性能好，可以制作成形状复杂、精度高的模具。