晶圆封装成型用晶圆封装石墨模具

作者:jcshimo 发布时间:2021-09-14 14:07:30

晶圆封装成型用晶圆封装石墨模具:
由于石墨资料具有化学稳定性,不易受熔融晶圆封装的浸润,不会改动晶圆封装的成分,石墨资料耐热冲击功能杰出,尺度随温度变化小等特色,所以近年来在晶圆封装制作中成为不可缺少的晶圆封装石墨模具资料,能够用它来制作晶圆封装管,弯管,漏斗及其它各种异型晶圆封装瓶的铸模。石墨制品石墨晶圆封装石墨模具?封装模及其它金刚石封装晶圆封装石墨模具石墨加工。


利用人造石墨资料热变形极小的特色,可制作晶体管的封装晶圆封装石墨模具和支架,现已广泛使用,它已成为发展半导体工业不可缺少的资料。此外,石墨晶圆封装石墨模具也使用于铸铁用的铸型,各种有色金属用的耐久性铸模,铸钢用铸型,耐热金属(钛,锆,钼等)用的铸型及焊钢轨用的铝热焊型的铸型等。热压封装金刚石东西用石墨晶圆封装石墨模具,在金刚石东西制作过程中担负着发热元件和晶圆封装石墨模具支撑的两层作用,石墨晶圆封装石墨模具质量的优劣,直接影响到金刚石东西的尺度精度、外观形状等。

热压封装工艺要求:温度达到(1000±2)℃,成型压力16~50 MPa,保温保压时间为15~30min,环境为非真空状态。在此工况条件下,既要求成型及发热元件的石墨晶圆封装石墨模具具有导电性、较高的电阻率、满足的机械强度,还需要其具有杰出的抗氧化功能和较长的使用寿命,以确保金刚石东西的尺度精度和优异功能。热弯晶圆封装石墨模具

现在,西方发达国家金刚石东西制作用石墨晶圆封装石墨模具资料,主要为超细颗粒结构、高纯度和高石墨化度的石墨资料,要求其均匀粒径小于15μm,甚至10μm以下,中等气孔尺度小于2μm。用此炭素原料做成的石墨晶圆封装石墨模具,气孔率小、结构致密、表面光洁度高、抗氧化性较强,均匀使用寿命可达30~40次。金刚石晶圆封装石墨模具要求材质硬度高,抗氧化功能好,加工精度高级特色,选用优质石墨原资料大大延长了晶圆封装石墨模具使用寿命和提高了抗氧化功能,石墨抗氧化涂层