晶圆封装石墨模具其结构复杂

石墨半导体封装石墨模具有哪些功用特性？塑料晶圆封装石墨模具因为其结构复杂决定了加工难度大，故造价相对较高，所以进步晶圆封装石墨模具的寿数便是一个主要课题，特别镜面和蚀纹面，就特别容易磨损，这一直是一件令人非常苦恼的事情。

通过真空涂层的塑料晶圆封装石墨模具外表硬度的进步，使得抗磨耗性明显进步；而且因晶圆封装石墨模具外表光洁度的增强和摩擦系数的降低使得胶料的活动性更好以及塑料产品更易脱模。同时真空涂层更因其特别的晶格结构在晶圆封装石墨模具外表形成致密的保护层，可以非常有用的解决腐蚀的弊端。

更为重要的是，因为我们的涂层彻底不会改动晶圆封装石墨模具的外表情况，无论是镜面仍是蚀纹面，乃至要求极高的CD晶圆封装石墨模具

　　优点：

　　1、耐磨性更高，晶圆封装石墨模具寿数大大延长

　　2、胶料的可活动时间更长，填模效果更佳

　　3、塑料产品外表质量进步，不良率降低

　　4、脱模更容易，乃至可防止使用脱模剂

　　5、有用防止腐蚀性原料侵蚀晶圆封装石墨模具基体

　　6、晶圆封装石墨模具易于清洁，且清洁周期更长