未经处理的半导体封装石墨模具表面

一般来说，成型过程完成后，半导体封装石墨模具上通常会留下污垢或残留物（具有一定的化学成分和物理性质）。对于不同种类的残留物，清洁要求也不同。聚氯乙烯等树脂产生氯化氢气体，然后腐蚀多种类型的半导体封装石墨模具钢。其他残留物从阻燃剂和抗氧化剂中分离出来，会对钢造成腐蚀。有些颜料会使钢材生锈，而且很难除锈。即使是一般的密封水，如果长时间放置在未经处理的半导体封装石墨模具表面，也会对半导体封装石墨模具造成损坏。

因此，应按照既定的生产周期清洁半导体封装石墨模具。每次半导体封装石墨模具从压机中取出后，首先打开半导体封装石墨模具气孔，清除半导体封装石墨模具和模板非关键区域的所有氧化污垢和锈迹，防止其慢慢腐蚀钢材表面和边缘。在许多情况下，即使在清洗后，一些未涂层或生锈的半导体封装石墨模具也会很快再次生锈。因此，即使清洗无保护的半导体封装石墨模具需要很长时间，外观生锈也无法完全避免。

一般情况下，当使用硬塑料、玻璃珠、核桃壳和铝颗粒作为磨料对半导体封装石墨模具表面进行高压粉碎和清洁时，如果这些磨料使用得太频繁或不当，这种研磨方法也会在半导体封装石墨模具表面形成孔隙，并易使残留物粘附在其上，导致更多的残留物和磨损，可能导致半导体封装石墨模具过早开裂或毛刺，更不利于半导体封装石墨模具的清洁。

现在，许多半导体封装石墨模具都有“自清洁”通风管，具有高光泽。清理并抛光排气孔，达到spi#a3抛光水平后，或铣削或研磨后，将残留物排放到排气管的垃圾区，以防止残留物粘附在粗轧机底座表面。但是，如果操作员选择粗粒冲洗垫片、砂布、砂纸、磨石或尼龙刷毛、黄铜或钢刷手动研磨半导体封装石墨模具，将导致半导体封装石墨模具过度“清洁”。

因此，通过寻找适合半导体封装石墨模具和加工工艺的清洗设备，并参考归档文件中记录的清洗方法和清洗周期，可以节省50%以上的维修时间，并有效减少半导体封装石墨模具的磨损