解决半导体烧结石墨模具烧结质量问题

作者:jcshimo 发布时间:2021-09-14 11:26:12

发明内容:发明目的本发明所要解决的技术问题是针对现有单纯石墨模具的不足,提供一种可以解决半导体烧结石墨模具烧结质量问题的复合模具。技术方案技术方案本发明所述的半导体烧结石墨模具烧结用复合模具,

包括与半导体烧结石墨模具膨胀系数相同或接近的模具基体以及在该模具基体上设有石墨定位头。所述石墨定位头与所述模具基体连通。有益效果本发明与现有技术相比,其显著优点是采用膨胀系数接近的材料,使得模具与外壳同步热胀冷缩。图I是本发明的结构示意图。


具体实施方式如图I所述,本发明包括与半导体烧结石墨模具膨胀系数相同或接近的模具基体I以及在该模具基体I上设有石墨定位头2 ;所述石墨定位头2与所述模具基体I连通;按设计要求在模具基体I上钻孔,孔的位置尺寸与壳体上的孔保持一致;在孔内镶嵌的石墨定位头2,其外形尺寸正好能镶嵌进模具基体I的孔内;

安装时依次将引线串上玻璃绝缘子插入复合模具I的石墨定位头2的小孔中,再将外壳壳体装上即可。本发明采用膨胀系数接近的材料,使得模具与外壳同步热胀冷缩,解决了以前的常见问题。权利要求

1.一种半导体烧结石墨模具烧结用模具,其特征在于与半导体烧结石墨模具膨胀系数相同或接近的模具基体(I)以及在该模具基体(I)上设有石墨定位头(2)。

2.根据权利要求I所述的半导体烧结石墨模具烧结用模具,其特征在于所述石墨定位头(2)与所述模具基体(I)连通。