电子烧结石墨模具是什么

电子烧结石墨模具是以高纯石墨资料制成的专用工艺装备，专用于电子元器件、半导体封装、高端陶瓷及金属粉末打针成型等领域的高温烧结工艺，其核心作用是供给精密、安稳的成型环境以确保产品规范精度和出产功率。

要害功能特色：该模具依靠石墨资料的优异特性，包含：

优秀的导热性和热安稳性：热膨胀系数低，能快速均匀导热，缩短烧结周期，并在重复热循环中坚持结构安稳，确保批次产品一致性。

耐高温与化学惰性：可在1600℃以上的恢复或真空环境长期使用，强度随温度升高而增强，且与大都金属不易反应，避免污染。

高机械加工性：易于加工成杂乱形状，CNC精度可达±0.01mm，型腔表面光洁度高，削减烧结件粘附并行进脱模功率。

典型使用与技术参数：首要使用于电子陶瓷（如HTCC、LTCC基板）、半导体资料及金属粉末制品的烧结成型，例如晶体管支架、电子元器件外壳等。技术参数方面，常用等静压高纯石墨材质，密度约1.8 g/cm3，固定碳含量达99.996%，抗压强度一般超过100 MPa；但需注意石墨在400℃以上易氧化，1000℃以上氧化加快，长期使用需进行防氧化处理以延伸寿数。

优势与局限性：优势包含本钱效益高（价格仅为持平体积铜电极的15%）、重量轻（密度仅为铜的1/5）利于大型模具使用，以及加工功率高（放电加工速度比铜快2-3倍）；局限性首要在于高温氧化问题，需经过涂层技术（如陶瓷防护层）或工艺优化来缓解。