半导体晶片热压定型石墨模具洁净工艺

半导体晶片、精密陶瓷晶片的高温热压定型，对工装洁净度、放气量、温度均匀性有着行业最高标准，普通石墨模具因含杂质、放气量大、易掉粉，会直接造成晶片表面针孔、雾化、杂质污染、电学性能失效，无法用于半导体精密制程。半导体专用石墨模具必须采用超高纯、低析出、无尘加工的定制工艺，是高端半导体制造的核心配套耗材。

半导体晶片石墨模具选用99.99%以上超高纯石墨原料，灰分控制在ppm级别，杜绝金属杂质析出；毛坯经过2000℃以上高温石墨化、真空除气净化处理，彻底消除内部吸附水汽、挥发性有机物，真空工况下放气量极低，不会破坏炉膛真空度、污染晶片表面。模具全程千级无尘车间加工，密闭切削、负压除尘、超声波清洗，表层无浮尘、无嵌入微粉，从源头杜绝二次污染。

模具型腔平面度、平行度微米级把控，热压过程中晶片受力均匀、受热一致，定型平整无翘曲，晶片晶格结构稳定、性能均匀。根据晶片尺寸可定制单工位与多阵列批量模具，合理排布散热与排气结构，避免高温闭气导致的晶片分层、鼓包不良，适配半导体真空热压、退火定型全工序。

东莞市捷诚石墨制品有限公司专业生产半导体晶片定型高纯石墨模具，全套无尘加工、高温除气、精密抛光工艺，成品高洁净、低放气、尺寸超稳，完全满足半导体精密制程标准，可完美替代进口高端石墨模具。