VC均温板石墨模具

我们是为VC均温板厂家提供石墨冶具的：
高性能微电子芯片及其应用系统的微型化和高集成化，导致散热空间狭小及高热流密度问题，使得采用铝或铜材料的常规空气强制对流散热方式已难以满足今后进一步发展要求。利用相变传热的微热管具有极高导热率（传热性能比铜/铝材料高两个数量级以上）、体积小、重量轻、具有良好的等温性、无需额外电力驱动等优点。采用高性能微热管（套片）的强制对流散热方案将是未来数年典型光电芯片的主流散热技术。
单塔式微热管散热器双塔式微热管散器
主板/显卡微热管散热管笔记本CPU微热管散热器
产品参数：
外观尺寸根据具体型号而定。
工作电压在6-12VDC。
风扇转速一般在900-5000rpm，风量为39.65-65.25CFM。
噪音一般控制在25dB以下。
有效工作时间在50000小时以上。
技术特点：
将高热导率微热管运用到散热器中，极大地提高了将CPU产生的热量外传的能力。通过对微热管表面宏观结构、亚结构和微结构的进一步研究，在增大传热面积的同时，合理组织换热气流流动，诱发表层湍流，实现传热效率的进一步突破。
以散热器参数矛盾设计为切入点，从稳态和瞬态，自然和强迫对流角度采用数值模拟对散热器不同结构参数进行传热分析和结构设计。
基于试验设计、响应面模型、遗传算法和混合整数规划的组合优化策略，结合熵特性采用CFD方法对散热器进行多参数结构优化。
对CPU风扇进行空气动力设计与流场计算，获得风扇出风口处流场流向，并以此设计出一系列能符合风扇出风口流场的散热器。
以有限元分析为基础，利用水平集方法和密度惩罚法进行了理论和数值研究。开发出密度惩罚法进行散热结构的拓扑优化数值算法和程序。