电子产品封装石墨冶具

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石墨模具使用要求: 1.一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法,其特征在于,所述石墨模具包括基座,所述基座左右两端分别设有一凸台,两凸台之间设有一用于定位底盘的内腔凸台,基座左右两端的凸台上设有用于定位引线的引线定位槽;所述烧结微波金属封装外壳的方法包括以下步骤:(1)零部件的装配:将玻璃绝缘子置于微波金属封装外壳的底盘相对应定位孔中,将底盘倒扣于内腔凸台之上,使得底盘的侧边孔中心与模具引线定位槽中心对应,然后,将引线穿入到玻璃绝缘子的对应孔中;(2)预热保温处理:将装配完成的石墨模具、玻璃绝缘子、底盘、引线的预定位组合体放进设有氮气保护的烧结炉中保温;(3)烧结:预热保温处理完成后,升高烧结炉内的温度,将玻璃绝缘子熔融后再冷却,使引线与底盘烧结成为一体。

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