玻璃封装石墨模具技术简介

一．玻璃封装石墨模具技术简介

 玻璃封装石墨模具技术是经过丝网印刷的办法把导体浆料、电阻浆料或介质浆料等资料淀积在陶瓷基板上，经过高温烧成，在基板上构成粘附结实的膜。经过接连屡次重复，构成的多层互连结构的电路，该电路中可包含集成的电阻、电容或电感。

 早先玻璃封装石墨模具技术首要用于高牢靠和高性能的场合，如军事、航空、航天和测验设备中。这些技术也成功地使用于大批量生产的低成本设备，这些使用领域包含轿车（发动机控制体系、安全防抱死体系等）、通信工程（程控交换机用户电路、微型功率放大器等）、医疗设备和消费电子（家用视听产品）等。现在在电子烟中的使用也在逐步增加。电子烟陶瓷雾化芯、陶瓷加热片的部分产品也在选用玻璃封装石墨模具技术，例如IQOS的陶瓷加热片，其优势在于低压发动，响应速度快、机械强度高、抗热冲击、功率缩减小、热转化能力强等。

 二、玻璃封装石墨模具资料

 玻璃封装石墨模具资料首要包含玻璃封装石墨模具浆料和玻璃封装石墨模具基板资料。

 2．1玻璃封装石墨模具浆料玻璃封装石墨模具浆料分为导体浆料、电阻浆料和绝缘浆料3种，浆料一般由贵金属和低熔点玻璃组成。制造浆料时要注意浆料的原料、粘度和膨胀系数等。印刷玻璃封装石墨模具电路所使用的浆料，其成分有金、银、铂、钯等贵金属。

 2．2玻璃封装石墨模具基板资料玻璃封装石墨模具资料经过制造在一个基板上，该基板对终究成膜作为机械支撑，同时也有热、电的效果。在RF和微波电路中，玻璃封装石墨模具基板还是传输电磁波的介质。常用的玻璃封装石墨模具基板资料有96％氧化铝及99％氧化铝、氧化铍和氮化铝陶瓷。

 由于96％氧化铝陶瓷具有优秀的热、机械、电和物理化学性能，并且其玻璃封装石墨模具金属化浆料已非常成熟，可谓是规范的玻璃封装石墨模具基板资料，产品已逐步构成商品化、系列化。