半导体烧结石墨模具为石墨半导体厂家

作者:jcshimo 发布时间:2021-09-14 11:08:46

本实用新型特别涉及一种可控硅钼片烧结专用不锈钢半导体烧结石墨模具。 背景技术:

目前,多数厂家在可控硅(即晶闸管)钼片烧结时使用的半导体烧结石墨模具为石墨半导体烧结石墨模具,这种石墨半导体烧结石墨模具为管状,其优点是耐高温,不易粘铝。但在烧结时容易脱落杂质造成芯片扩散污染, 并且石墨半导体烧结石墨模具的高度通常为130-140mm,半导体烧结石墨模具太长容易造成烧结时上下芯片受力不均勻,使上下两端的芯片烧结容易出问题。


发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种烧结时不会脱落杂质造成芯片扩散污染,上下两端芯片受力均勻,烧结质量好的烧结专用不锈钢半导体烧结石墨模具。本实用新型涉及的烧结专用不锈钢半导体烧结石墨模具包括半导体烧结石墨模具体,所述的半导体烧结石墨模具体为桶状且材质为不锈钢,

半导体烧结石墨模具体高度为20-30mm,在半导体烧结石墨模具体的桶壁和桶底上设有通气孔,在半导体烧结石墨模具体的上、下端分别设有相互配合的外止口和内止口。上述的烧结专用不锈钢半导体烧结石墨模具,所述设在半导体烧结石墨模具体桶壁上的通气孔为两个且对称设在半导体烧结石墨模具体的两侧。

本实用新型的优点是由于半导体烧结石墨模具体材质为不锈钢,因此烧结时不会脱落杂质造成芯片扩散污染;由于半导体烧结石墨模具体为桶状且高度为20-30mm,烧结时可将多个半导体烧结石墨模具体相互插接堆叠起来,

在每个半导体烧结石墨模具体内分别堆叠放入要烧结钼片的芯片、铝箔、钼片,相邻两个半导体烧结石墨模具体之间的芯片受力不干扰,因此上下两端的芯片受力均勻,烧结质量好。图1是本实用新型的结构示意图;图2是图1的俯视图。图中半导体烧结石墨模具体1,通气孑L 101,外止口 102,内止口 103。