半导体烧结石墨模具模的淬火

半导体烧结石墨模具模在淬火后产生裂纹是半导体烧结石墨模具模热处理过程中的{zd0}缺陷，将使加工好的半导体烧结石墨模具模报废，使生产和经济造成很大损失。半导体烧结石墨模具模材料存在严重的网状碳化物偏析。半导体烧结石墨模具模中存在有机械加工或冷塑变形应力。半导体烧结石墨模具模热处理操作不当(加热或冷却过快、淬火冷却介质选择不当、冷却温度过低、冷却时间过长等)。

半导体烧结石墨模具模形状复杂、厚薄不均、带尖角和螺纹孔等，使热应力和组织应力过大。半导体烧结石墨模具模淬火加热温度过产生过热或过烧。半导体烧结石墨模具模淬火后回火不及时或回火保温时间不足。半导体烧结石墨模具模返修淬火加热时，未经中间退火而再次加热淬火。

半导体烧结石墨模具模热处理的，磨削工艺不当。半导体烧结石墨模具模热处理后火花加工时，硬化层中存在有的拉伸应力和显裂纹。严格控制半导体烧结石墨模具模原材料的内在质量改进锻造和球化退火工艺，**网状、带状、链状碳化物，改善球化组织的均匀。、

在机械加工后或冷塑变形后的半导体烧结石墨模具模应进行去应力退火(>600℃)后再进行加热淬火。形状复杂的半导体烧结石墨模具模应采用石棉堵塞螺纹孔，扎危险截面和薄壁处，并采用分级淬火或等温淬火。返修或翻半导体烧结石墨模具模时需进行退火或温回火。

半导体烧结石墨模具模在淬火加热时应采取预热，冷却时采取预冷措施，并选择合适淬火介质。应严格控制淬火加热温度和时间，防止半导体烧结石墨模具模过热和过烧。