半导体烧结石墨模具的高体密特点

材料:模压半导体烧结石墨模具，等静压半导体烧结石墨模具，挤压半导体烧结石墨模具，振压成型半导体烧结石墨模具，中粗结构和细结构半导体烧结石墨模具等。

特点：半导体烧结石墨模具块具有高体密、电阻率低、抗氧化、耐腐蚀、耐高温、导电性能好等特点。

1.高纯半导体烧结石墨模具 半导体烧结石墨模具含量在99.9%以上的半导体烧结石墨模具叫高纯半导体烧结石墨模具。具有优良的导电、导热、耐压耐腐蚀，膨胀系数小，自润滑性和加工性能好的优点。

2.良好的抗化学腐蚀性；可应用于各种化学反应坩埚，试管等。

3.较高的导热率和热稳定性能；熔金、熔银等各种耐高温产品

4.足够的机械强度和抗冲击性能；

5.易于机械加工，可按要求加工成各种几何形状的产品。