半导体石墨模具的发展进化史

半导体石墨模具的发展进化史

有可靠的脱模方法，保证压坯能合理地从阴模中脱出，不能有裂纹。对于大批量自动化生产的产品，需要选择合适的模架。零件的连接要安全牢固，安装拆卸要方便，结构尽量简单。成型(钢模)是粉末冶金中广泛使用的成型方法。

在18世纪下半叶和19世纪上半叶，西班牙和英国使用类似的粉末冶金工艺来制造铂产品。当时Sobolevski (пгсоболевсий)使用的是钢模和螺旋压力机。英国W.H.Wollaston利用高压拉杆压力机和高纯度铂粉，制造出几乎没有残留气孔的精细铂金材料。

后来逐渐改进了成型方法，用于制作各种形状的铜基油润滑轴承等产品。自20世纪30年代以来，在粉末冶金零件的工业化生产过程中，压制设备、半导体封装石墨模具设计等方面不断改进，模压方法有了很大发展，机械化和自动化达到了很高的水平。

为了扩大产品的尺寸和形状范围，特别是提高产品的密度和均匀性，各种成形方法被提出和发展。早期有粉末轧制、冷等静压、挤压、热压等。自20世纪50年代以来，出现了热等静压、热挤压、热锻等热成形方法。这些方法促进了所有精细和粉末金属材料的生产。

粉末半导体封装石墨模具及其成型方法属于粉末冶金领域，它解决了现有粉末成型技术的毛坯和产品疏松、多孔、微观不均匀等问题。本发明的半导体封装石墨模具包括外模和石墨套管；石墨套设置在外模的中间空腔内，石墨套的外壁贴合在外模的内壁上；

石墨套的两端分别设有密封帽；在石墨套管中，两个密封帽之间形成样品室；本发明的方法包括粉末样品制备和封装、半导体封装石墨模具器件、循环压力成型等过程；本发明可以强化粉末成分的扩散和反应，促进成分和组织的均匀化和细化，可以获得高细密度的产品和坯料；还要充分利用和挖掘现有疲劳试验机的潜力和特点。